在多层PCB尤其是高速PCB中，经常将介质之间的若干个金属层（Plane）分配给

　　和地（PoweriGnd）网络。这样PCB上的走线就可以大致分为两类：微带线和带状线。微带线的附近只有一个金属平面，通常位于PCB的表层（Top/Bottom Laver），又可分为表面微带线和覆层微带线，表面微带线的走线直接暴露于空气，覆层微带线的走线表面覆有一层介质膜。带状线的两边都有金属平面，可以较好地防止电磁辐射，根据带状线离两个平面的距离，又可分为对称带状线 高速PCB的走线种类

　　，它直接贴附在介质平面上并暴露于空气中。后者是前者的改进，不同之处在于铜线上覆盖了介质材料。

　　的好坏将直接影响到总系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见

　　两端分别定义A端和B端，电路板上电后，测量A端的电压值为3.3V，B端电压为3.1V，也就是这根

　　设计时，很多老师说过：注意别走直角。很多人也认为优秀的电子工程师都应该在

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　　采访过苹果公司CEO的B站up主-何同学，近期更新一条视频中，有出现过他自己设计的

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　　layout需要丰富的经验和扎实的理论基础支持，还要多踩几个坑，多做几个仿真加深对

　　的好坏将直接影响到总系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证，由此可见，布线在高速

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　　（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径），最常见的传输

　　和平面？ 在今天的世界中，包含低功耗闪烁 LED （用于状态指示之类）的

　　设计在世界上很普遍，但是如果该 LED 需要超过 10 安培的电流怎么办？还是

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　　材质引起的问题和周围环境的问题等等。关于材质问题，是咱们不可以决定的。我的建议就是在资金允许的范围内找大厂家并提出要求。对于周围环境的问题，可以

　　通过适当的规划，能够尽可能的防止严重的故障和因此带来的流量阻塞或错误。为了使流量保持在可接受的水平，有必要在设计过程的早期阶段了解所需的电源电路和组件连接。

　　之间的距离对信号阻抗的影响 为了研究屏蔽地线对信号的影响，我们设置了如下

　　需要进行屏蔽处理，假如没有屏蔽或只屏蔽了部分，都是会造成EMI的泄漏。 建议屏蔽

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　　发热，从而引起持续温升，当温度上升到基材TG温度或高于TG温度，那么可能会导致基材起翘、鼓泡等变形，从而影响

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　　设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的

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