随着本地行业顺应全球趋势，从传统的 AC 设计转向 BLDC 电机，全世界的研发工程师会面临很多问题。 为帮助设计人员应对这些挑战，飞兆半导体公司（纽约证券交易所代号： FCS）中国的全球功率资源中心 （Global Power ResourceSM，GPRC） 已开发出无刷直流 （BLDC） 电机控制器应用的参考设计。该参考设计采用 SPM® 智能功率模块，包含功率因数校正 （PFC），允许设计人员简化设计、降低物料成本并快速开发原型。

  RD-401 优化了 PCB 布局、电流采样电路和电流采样算法，从而成功解决了设计人员在过渡到 BLDC 设计时所遇到的难题。 该解决方案采用了 FCM8531 控制器，支持多种不同的参考设计以及集成的开发环境 - 电机控制开发系统 （MCDS），该系统包含三种驱动模式。 研发人员和设计工程师们使用这一些工具，能快速实现电机驱动设计并能够立即评测结果。

  另外，该新参考设计还包含一个功率因数校正 （PFC） 模块，目的是提高功率传输效率。 此外，PFC 模块还可用作电压预调节器。 它能够转换宽输入电压范围，90-264 VAC 至 400 VDC 和更低。 这样，功率器件和电机就能使用较小的电流额定值，同时输出更高功率。

  “该新参考设计功能齐全，包含运行电机所需的全部电路”，飞兆半导体中国区销售总监兼亚太地区马达控制产品总监王剑介绍说。 “客户只需连接三根线到电机上。 另外，只需断开跳线就可以禁用 PFC 功能，这样，客户就很容易评测 PFC 是否对性能有提升作用。 可以对调试和开发接口做进一步的调整和优化。 该设计性能好价格低，具有节约能源的效果，因而能够为客户提供最优的产品上市时间。”

  飞兆半导体的功率元件以及为家用电器和工业应用提供的电机控制设计支持，可满足那群消费的人和法律和法规对能效更高、性能更佳的家用电器和电子设备的要求。

  飞兆半导体全球功率资源中心 （Global Power ResourceSM，GPRC） 对系统模块设计工程师来说是宝贵的资源，可让他们快速实现设计差异化并缩短产品上市时间。 建立资源中心的目的是为当地和全世界的应用提供创新、高效的功率管理和移动解决方案。 该解决方案由位于中国的全球功率资源中心开发。 公司还在大中华区（深圳和台北）、美国、德国、韩国和巴西设有全球功率资源中心。

  美国飞兆半导体公司 （Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS） － 全球营运、本地支持、创新观念。飞兆半导体专为功率及便携设计提供高能效、易于应用及高增值的半导体解决方案。我们帮助客户开发差异化的产品，并以我们在功率和信号路径产品上的专业相关知识解决他们遇到的困难技术挑战。

  韩国半导体产业麻烦大了？也许更精确的说法是，由于受到IC产业衰退的严重打击，这个由本土芯片制造商支撑的市场已摇摇欲坠…虽然芯片厂商们现在终于看到复苏迹象，并可望有助于疗伤，但更往前看，韩国四大IC供货商与这一个国家的整个半导体产业，正面临全球市占率保卫战。 在最近一场于首尔举行的研讨会上，有位三星(Samsung)的高层坦言该公司仍太依赖内存业务，并认为三星有必要寻找可为公司注入成长动能的新市场。而三星虽也已经将触角伸向非内存市场，包括重回电源IC领域，但这家芯片供应大厂仍在不少业务领域辛苦挣扎。 内存业者海力士(Hynix)最近被债权人把整间公司拿去标售，但现在唯一的投标者也自身难保。另一家芯片业者

  中国证券网讯（记者 邵好）晶盛机电(16.70 -0.60%,诊股)10月30日接受机构调研时表示，今年以来，公司半导体设备订单情况较好，截至目前已接半导体设备订单超过1亿元，较去年有大幅度增长。 作为国内晶体硅生长设备的领先企业，晶盛机电曾连续承担2项国家02科技重大专项课题，即“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”。 据悉，公司开发的半导体单晶炉，能够适用于拉制8英寸、12英寸单晶硅棒，具备产业化供货能力。公司新研发的半导体晶体滚圆机、截断机等新产品目前销售也较好。 在产能方面，公司表示，在生产管理上，公司通过精益生产方式科学组织生产流程，对于产品的核心部件，主要

  观察者表示，尽管印度新的包括税金优惠和补贴金在内的半导体政策细节没有公布，但仍然吸引了许多潜在的外国投资者。 投资者正在等待政策出台，以便继续构建印度的半导体工厂和生产设备的安装。周四宣布的旨在鼓励半导体制造业的政策再一次点燃了投入资金的人在印度构建半导体工厂的热情。这一热情可能将导致在未来数周内印度将宣布新的半导体项目，这一项目的延迟主要是印度的半导体优惠政策太笼统。 行业消息人士称，未来数周内半导体项目的细节将浮出水面，预期首款芯片在2009年早一点的时候将在印度亮相，很可能是无线手机芯片。 未经确认的消息称，全球的芯片制造商可能将与移居在国外的印度工程师团队在印度成立合资公司构建印度的半导体制造工厂。（AMD已经宣布向印度海德拉

  eeworld网4月19日消息，据日本新闻媒体报道，东芝正计划分拆出四家不同业务领域的子公司，以提高运营灵活性。     东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司 这四家公司业务领域分别为基础设施建设，包括铁路系统等；能源方面；非记忆芯片类电子设备；信息通信技术。 外媒称，分拆可能会引起向新的公司转移约2万名员工，相当于母公司当前员工数的80%。东芝预计将在董事会议就该计划作出决定，寻求最早在6月末获得股东大会批准。 另外，关于东芝旗下芯片业务，最新报道称，日本政府支持的基金，产业革新机构（INCJ）和日本政策投资银行，正考虑与美国芯片厂商博通联合出价竞购东芝旗下芯片业务业务，

  中国大陆全力扶植半导体产业，也掀起挖角台湾半导体产业人才的热潮。 但资历丰厚又身怀绝技的高阶人才大举西进，值得政府正视隐藏背后的危机。 这几年飞中国北京、深圳、上海的次数变多了...」，一家半导体设备商董事长有点高兴又有点无奈的说，近年来中国大陆半导体产业蓬勃发展。 过去，他主要的大客户来自台湾半导体公司，但现在，他手上中国大陆客户采购的半导体设备订单量，比过去几年都高出许多；更让他意外的是，最近他在大陆业务往来的半导体主要负责人，多是以前在台湾打过交道的高阶主管。 一堆优秀人才 跳槽大陆 10月下旬，这位董事长走进坐落于北京海淀区紫光集团的1栋高29层的全新玻璃帷幕大楼，例行性地拜访高层、洽谈业务。 近来，他走访中国大陆的机

  赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂认为，智能终端市场远未达到饱和，很值得关注，另外整个汽车电子的市场大也有可为。未来半导体市场有十大重点领域需要我们来关注： 第一是智能终端。立足智能终端市场的企业，很多都获得了回报，比如展讯、同方。而且这个市场远没有达到饱和阶段，未来还有很大的增长空间。因此，我们把它列为第一个需要我们来关注的市场。 第二是云计算和大数据。无论是云计算，还是大数据，都需要庞大的投入，比如随着庞大数据量的出现，存储就是一个巨大的市场机遇。预计全球每年的数据总量都将翻一番。 第三是物联网。物联网整个产业规模去年增长了30%，接近5000亿元，未来还将有很高的增长空间。物联网相关的产业机遇也很多样，不仅是传感器，还

  近日，TCL电子控股有限公司（以下简称“TCL电子”）泛智屏BU与摩星半导体共同成立“半导体技术联合实验室”（以下简称“联合实验室”）。联合实验室旨在芯片定制、开发、测试及应用等领域加强合作，为未来尖端技术在产品中的应用打下坚实基础。 据介绍，本次成立的联合实验室主要是通过应用端角度，对半导体行业和技术进行挖掘和洞察，在技术项目规划、软硬件技术方案评估、设计开发、测试验证等各方向整合团队资源，推动技术规划项目落地，使智能终端产业链上下游紧密合作，最大限度发挥整个TCL垂直产业链协同效能。目前，联合实验室在画质提升、设备交互、感知技术芯片研发项目上已有所突破。 今年3月，摩星半导体（广东）有限公司在广州成立，企查查显示，该公司经营

  * 美国要求中国降低汽车进口关税，购买更多美国半导体产品 * 美国寻求扩大对中国金融服务行业的准入 * 努钦称，若无法达成协议，将对中国商品征收关税 * 美国股市反弹，因全球贸易战忧虑减退 中美两国正在举行磋商，旨在避免美国对一系列中国产品征收关税并进而引发贸易战。谈判中，特朗普政府高级官员要求中方降低进口汽车关税，允许外资持有金融服务企业多数股权，并购买更多美国生产的半导体产品。 一位熟悉讨论情况的消息的人说，美国财长努钦和贸易代表莱特希泽在与北京方面谈判时提出的要求中，包含了以上内容。 华尔街日报首先报导此事，称美国官员在上周致信北京方面时，提出了这些要求。 美国国家贸易委员会主任纳瓦罗(Peter Navarro)证实，

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