谷歌Tensor G4选用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺（本篇文华章共825字，阅览时刻约1分钟） 谷歌行将推出的 Tensor G4 芯片十分重视，一手音讯显现，该芯片将选用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技能特色

  Ceva参加ArmTotal Design加快开发面向基础设施和非地上网络卫星的端到端 5G SoC

  协助智能边际设备更牢靠、更高效地衔接、感知和揣度数据的全球抢先硅产品和软件IP授权答应厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣告参加Arm Total Design，旨在加快开发根据Arm&

  IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

  一、产品介绍 根据国内外新能源职业开展形状趋势，半导体使用商场持续扩展；关于新能源充电桩、光伏SVG职业，IGBT/SiC MOSFET的使用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器供给驱动才能的来历，商场潜力巨大

  一天销量200万，国产5G手机20天才200万，应战iPhone也就想想算了

  国产5G手机一再放话要应战iPhone，不过实际却适当打脸，果粉对苹果的忠实一点点没有受必定的影响，销量是最直接的体现，那就是国产5G手机20天才卖出200万部，而这仅仅是iPhone15一天的销量。iPh

  苹果自研基带芯片持续失败，iPhone 16 仍将不得已选用高价高通产品

  （本篇文章共578字，阅览时刻约1分半钟） 移动通讯终端中的基带芯片研制有多难？从前有商场风闻指出，在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再单一选用高通的5G基带芯片，而改选用自研5G基带芯片

  比科奇和几维通讯在2023年MWC上海展现业界首款完好功用的4G＋5G双模小基站