“我们将内部腔体充满液体，并通过弹性皮囊与外部海水接触，海水压力增加时，通过皮囊挤压腔体内部的液体，来保证腔体内外压力平衡。”在杨华勇看来，压力平衡技术为大深度水下插拔提供了解决方案，也给制造工艺和材料提出了很高要求。

  除了模拟可配置的优势，MSP430FR2355还有两个很突出的特点。一是温度范围更宽。之前的MSP430的耐热度最高为85℃。现在MSP430FR2355的片上温度范围已经扩展到－40～105℃。因此， MCU的应用将被扩展至高温环境，同时还可以充分的利用FRAM数据记录功能。

  数据经由连接通信的管道传输到云端服务器。服务器按功能可分为网络服务器、应用服务器等。网络服务器一般用做物联网的设备管理，应用服务器一般用做基于数据分析处理等应用程序。用户界面则是与用户直观的交互界面，如Web端、手机App等。

  从2015年开始，为争夺市场占有率，布局强劲增长的物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。依据市场调研机构IC Insights的统计，从收购完成合并后的销售数据看，NXP、Microchip和Cypress 2016年MCU产品线销售额同比大幅度增长，排名也相应上升。未进行大规模收购的MCU厂商则表现平平，只有个位数的增长，比如ST和TI，有的出现了一下子就下降，比如像Samsung。

  最近想必很多人工智能（AI）界小伙伴的朋友圈，都会被一则新闻刷屏：国内AI初创公司深鉴科技被全球排名第一的FPGA公司赛灵思（Xilinx）收购，尽管各方都没有披露收购的财务细节，不过据称先前深鉴科技的估值就已达到了10亿美元。

  相信很多人对于PCB电路板并不陌生，可能是日常生活中也能经常听到，但对PCBA或许就不太了解，甚至会和PCB混淆起来。那么什么是PCB？PCBA是如何演变出来的？PCB与PCBA的区别是什么？下面我们具体来了解下。

  作为硅光领域最重要的EDA工具提供商之一，曹博士和陈总监对这样的领域近年来的进展了如指掌。曹博士告诉编辑，最近两年多来，许多客户的设计团队对EDA软件的重视慢慢的升高。最开始接触硅光设计的时候，客户多是只关心硬件方面的问题。而在不断的实践中，他们发现实际上更多的问题是在设计软件的使用上，比如对设计版图的检查和元件库的使用等等。不同于微电子领域的设计工程师普遍有EDA的知识和经验，硅光工程师的背景多是光学背景。正是在设计中的许多实际问题，他们认识到在EDA工具使用上的欠缺，因此更加重视这样的领域的工作。

  “以模拟电路的仿真为例，在过去几十年的发展中，SoC中模拟部分的重要性日益提升，但EDA厂商在相应的仿真上面的提升不够明显，明显落后于逻辑器件，这就给他们现在的设计带来了明显的影响”，夏禹举例说。

  当前，全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前途，产品更新换代的速度逐步的提升，同时，由于医疗电子科技类产品自身的特殊性，对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。

  我们一起来回顾一下记者就Actel的销售、技术演进和应用市场情况采访Actel的首席执行官JohnEast先生的一些情况。 FPGA芯片固有的可编程性和并行处理的特点十分适合于中高端的电机控制应用。由于它以纯硬件的方式来进行并行处理，而且不占用CPU的资源，所以能使系统达到很高的性能。 在电机控制的市场上，众多专注于FPGA技术的厂商接连推出了各具特色的解决方案，本系列将会为大家介绍这些厂商以及它们在电机控制领域的代表产品。首先，是身为FP

  该团体的名称为“MSS联盟”，事务局位于日本茨城县筑波市的NIMS内。MSS是由NIMS的独立研究员、副教授吉川元起等人开发的气味传感器元件，可在空气或液体中测量气味分子、DNA、蛋白质等多种物质。

  氢气是取代石化燃料的潜力替代能源之一，然而具备高度易燃性，因此如果要发展氢能源经济，能检测氢气的传感器不可或缺。

  高通最早在2016年10月宣布将收购恩智浦,现在高通布局未来智能物联芯片市场的关键一招宣告失败，这次高通伤得不轻。高通收购恩智浦失败意味着高通智能物联芯片梦碎而且分手费还相当高，相当于高通上年净利润80%。

  近日，国网南通供电公司对市区世纪东城非智能燃气表进行“多表合一”信息采集建设改造，首次实现非智能燃气表实时远程同步采集。

  近年来，WiFi网络慢慢的变成了了许多人的主要信息互联通道。但是便利的同时，人们常常忽视了WiFi网络建立的安全性问题。

  “EDA产业的耕耘是一个比较漫长的过程，从芯禾7年前创办，到现如今举办首届用户大会，更是见证了这一点。2010年芯禾科技创立，产品服务覆盖IC设计、晶圆流片、封装到系统，拥有70余客户，已成长为国内EDA软件、IPD集成无源器件、SiP系统级封装领导者。这得益于芯禾多年以来的布局，经过多年的投入，从2013年开始有了比较快的收入增长。而芯禾的核心优势就是客户驱动与自主研发。”芯禾科技CEO凌峰博士在上海举办的“2017用户大会”上如是说。

  根据DesignCon大会上的一项小组讨论，各供应商与研究人员正在将机器学习应用于棘手的芯片设计难题，并已经取得重大进展。在EDA当中用AI已经成为一项热门议题，并有多篇论文以此为核心展开探讨。

  据报道，江苏大丰高新区丰盈锂电池项目正在火热建设中，该项目计划总投资20亿元，占地面积291亩，建筑面积20．5万平方米，一期计划建设6亿安时锂电池生产线

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...