引8条封装测试线亿元梓晶微集成电路封装测试工程竣工

发布时间: 2024-02-20 23:20:23   作者: 行业新闻

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  集微网消息,1月21日,福建泉州台商投资区举行部分重点项目集中开竣工仪式,项目涵盖高新技术产业、教育民生、旅游服务等。

  活动上,福建省中科明润科技(集团)有限公司梓晶微集成电路封装测试工程建设项目竣工。该项目总投资2.2亿元,引进8条封装测试线月开工。

  项目分两期建设,建成后满额产能年产约20亿颗的生产能力,争取投产三年后满额产能。其中项目第一期投资约1.65亿元,建设厂房2万平方米,引进5条封装测试生产线,年加工、封装测试集成电路约10亿颗,已于2020年12月完工。

  该项目总投资约30亿元,其中,一期投资6亿元。建设24栋生产研发型厂房及1栋产业运营中心,规划建设面积约9.356万平方米。力争落地30至35家人机一体化智能系统、电子信息、高端装备类行业领先企业或优质准上市企业。

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  一直留意芯片设计中艺术的人总结过以下图片: 随着集成电路密度的增强,晶元中“地产”的价值也增加了,因此减少了有创意的工程师进行创作的面积。但是,我们仍旧是时常可以在芯片中特别是模拟芯片中找到艺术创作。 第一个例子来自英飞凌TLE8718SA智能18通道低边开关。这个器件基于0.5 um BiCMOS-DMOS(BCD)工艺,我们对其已完成了一个完整的模具结构分析。分析中抓住了下图以及“SUPA WIESNA”字样的标记。 第二个例子来自高通公司。最近,我们完成了QEF1100的版图分析,这款芯片是用于3G/4G移动终端的首批包络追踪芯。本质上,QFE1100提供了天线功率管理以延长电池使用寿命,

  专利探针卡技术协助每片晶圆制造出更多晶粒 FormFactor公司(Nasdaq: FORM)近日宣布其Takumi参数化晶圆探针卡达成一项重大里程碑,获得全球各地二十家组件制造领导厂商采用。Takumi 探针卡是一款先进的探测解决方案,协助IC制造商进行在线与线端的参数化测试。Takumi探针卡将FormFactor的探针卡技术与专业领域扩展至半导体前段制程,协助IC制造商提早验证设计内容、检验制程的效能,以及达到更高的良率。Takumi探针卡的高接触精准度,让IC制造商能在生产晶圆上运用较小的测试衬垫以及更窄的切割道,进而让每片晶圆生产出更多的晶粒。 随着新世代组件的制程范围持续缩减,组件与制程效能的偏差范围亦须随之降低。

  可采用任何 5V 电源给高容量电池充电,同时保持低运行温度 便携式电子科技类产品设计人员面临着这样的挑战,就是要开发出既“无所不能”同时又可在一次电池充电之后“永久运行”的设备。虽然不可能完全解决这一难题,但电池技术的逐代升级进步至少是在逼近该目标。由于许多便携式设备目前已拥有了色彩鲜亮的大型触感显示屏、多内核 CPU 和图形处理器、以及各种各样用于在地球任何地方实现高速通信的无线调制解调器,因此高容量电池是不可或缺的。电池制造商已凭借容量超过 30瓦特-小时 (Wh) 的轻量紧凑型电池满足了上述要求。 虽然 USB 已成为设备互连、同步和数据交换的主导标准,但其功率输送能力却未能跟上电池的需求。USB 2.0 可允许 2.5W 的

  可以下载程序,但调试时出现如下图错误时 问题大多有以下三点: 一、代码保护配置错误,应关闭代码保护功能,如下 二、PGC/PGD端口选择错误,应根据硬件电路连接进行配置 三、位配置没有生效 位配置设置完后点击“输出生成源代码”,复制粘贴到configuration_bits.c文件 其他错误原因推荐阅读相关调试器指南如《ICD3调试指南(MPLAB-X)》,以及《MPLAB XC16 C 编译器 用户指南》、《MPLAB X IDE用户指南》。 附:无法调试的最主要的原因(来自ICD3调试指南)

  3D仿真,“目标器件未准备好调试”问题 /

  DRAM、NAND型闪存近来报价走势超优,IC Insights为此决定将今年的全球IC市场成长预估值拉高近一倍,从原本的8%一口气上修至15%。 IC Insights 14日发表研究报告说明,今年DRAM均价远优于预期,估计将较去年跳增36%,延续去年大涨81%的上升走势,而去年均价跳涨45% 的NAND,今年报价也有望续增10%。 相较之下,DRAM、NAND今年的位出货量成长率则只将达到1%、6%。 基于上述预测,IC Insights认为,今年DRAM的全球市场规模有望成长37%,远优于先前估计的13%,而NAND则将成长17%、也高于先前估计的10%。 报告称,2018年DRAM市场的整体规模预料会达到996

  近日,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况,包括在晋江设立的福建集成电路产业“安芯基金”在内的诸多投资,实际出资超560亿元,带动社会融资规模超过1500亿元。 集成电路产业是技术与资本密集型行业,投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。中国要发展集成电路产业,更需要政府给予企业政策和资金上的支持,客观事实是,企业在发展初期,单纯依靠其自身收入无法维持“动辄几个亿”的资本投入,从而无法在全球市场上进行竞争。从韩国、新加坡等国家和地区发展集成电路产业的经验来看,政府的支持对行业的发展壮大起到最重要的作用。 加上国内集成电路上下游产业都被国外厂商垄断,对未来信息社会和产业的发展造成巨大的影响,因此,国家在

  随着高油价时代来临,以及全球变暖问题日渐严重,近来节能及减少CO2排放的相关话题持续升温。电价的持续高涨促使各种省电方法纷纷出笼。其中,以能大幅节省功耗的LED照明取代传统荧光灯功效最显著,全球各地也力推LED照明,从辅助照明到主要照明,甚至是道路路灯。随着LED组件品质及转换效率有关技术的突破,LED取代传统荧光灯的趋势愈发明显,业界专家多认为在未来三至五年内,LED将成为照明主流。 根据台湾地区光电产业协会(PIDA)估计,2008 年LED光源将比2007年成长13%,规模达到9,800万美元,2009年将正式超越1亿美元。台湾地区工研院(IEK)也认为,随着LED技术不断的提高及应用领域愈加广泛,预计2010年L

  摘要 财政部:今年投资新设的集成电路线年以上的集成电路生产企业或项目,前五年免征企业所得税。 财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》,2018年1月1日后投资新设的集成电路线年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。 2018年1月1日后投资新设的集成电路线年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受

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